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高温高延伸性铜箔（简称为HTE铜箔）

在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

低轮廓铜箔（简称LP）

一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，铜箔麦拉带销售商，不含柱状的晶体，泰安铜箔麦拉，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。

铜箔材抗拉强度是多少呢

铜箔材抗拉强度属于强度中的一个种类，我们说下什么是铜箔材强度?所谓的铜箔材强度是指铜箔材材料在外力作用下抵抗变形和断裂的能力。

铜箔材强度有哪些?铜箔材强度按照外力作用形式分类有以下几种。

1、铜箔材抗拉强度：代号：σb，指外力是拉力时的强度极限。

2、铜箔材抗压强度：代号σbc，指外力是压力时的强度极限。

3、铜箔材抗弯强度：代号σbb，指外力与材料轴线垂直，并在作用后使材料呈弯曲时的强度极限抗剪强度。 什么是铜箔材抗拉强度？铜箔材抗拉强度是指铜箔材试样拉断前承受的标称拉应力。 铜箔材抗拉强度别称？铜箔材抗拉强度别称为“铜箔材抗张强度”。

压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：

因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，铜箔麦拉带批发商，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶***，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。