昆山市禄之发铜箔(图)-导电铜箔-苏州铜箔

电解铜箔的性能

( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。

( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。

( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，苏州铜箔，***镀锌层的腐蚀。

( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。

生产过程中产生腐蚀点

( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生，导电铜箔， 被酸蚀刻的点。

( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。

裸铜箔的基本要求

1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性，双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越；双面光铜箔延伸率比单面光铜箔延伸率要优越很多，以防循环充放电时导致铜箔断片，铜箔生产厂家，可以明显延长电池的寿命。

2、裸铜箔负极材料与铜箔的附着能力（即铜箔的亲水性），铜箔胶带，与铜箔表面粗糙度关系不大，主要铜箔金相***有很大关系；另和铜箔表面氧化镀层也有很大关系。

铜箔的规格参数介绍

1、铜箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。

2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。

3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。

4、引线规格：直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。

5、焊点位置可以自动调节、移动。

6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ，减少浪费、节约锡丝。

7、引线可用漆包线和镀锡铜线。