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(纳米碳)石墨导热铜箔的作用有哪些?

注：纳米碳导热铜箔也称之为石墨导热铜箔。

1、模切之后边缘整齐，没有粉尘。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后边缘留有石墨粉尘，对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响。

2、散热膜有铜基便于模切成片，不会，成品率要高。天然石墨与人工合成石墨均无铜基层，在模切过程中和粘贴过程中易损坏。

3、有利于机器返修时，可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修时破损不可再次使用，不利于返修。

4、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本。

5、具有性能价格优势。

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，铜箔锂电，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。




美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会***介绍，铜箔，这项专利内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，导电铜箔，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，铜箔胶带，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。


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